霸王硬上弓's Blog

从天猫撸了个S23 64G，据已有的拆解来看，是既有正片，也有降级片（大S），不过雷克沙 Lexra是镁光旗下子品牌，采用的大S颗粒一般也都是AF等级以上的，不会出现所谓的S7 S8或者品相更差（朗科喜欢啊）的颗粒，而售价相对来说也更便宜。如果朗科不收那专利费是不是更便宜？

不过雷克沙S23的外壳确实是十分的渣，脆弱（和朗科U903半斤八两吧）。这个S23 64G采用的是SM3267L单通道主控，速度受到了限制。同时较以前的版本比较 PCB也有一定程度的缩水。而颗粒不是正片，而是型号为PF567的AL等级的颗粒，具体型号为：FBNL85A91KDMABH7-10AL，详细信息为：CE=4,PLANE=2,BLK=2048,PG=512,BYTE=17552，BGA152，属于20NM L85A颗粒。
这U盘这个颗粒是13年第50周的……颗粒品质嘛，早期L85A良率不咋滴，次点的估计都到Spectek去了…

关于大S颗粒的等级介绍：

上拆解图：

主控正面图：

FLASH颗粒图：

CG检测图：

ATTO性能测试图：