两个大坑。前阵子用海力士正片颗粒,现在是正片,黑片混装,主控混装,各种奇葩搭配,完全拼人品。拼了4个U盘,人品都差。估计海力士正片都没了吧?
朗科现在也就是个专利流氓了。没核心没技术,既不会造闪存,也不会造主控,就会造外壳……
U903和U311实际区别就外壳,其他都是一样的。前者塑料外壳,后者铝合金外壳。
近期出现过以下颗粒混搭:
U903/U311
IS903+SKhynix H27QFGDYEB 正片 单贴/双贴 读取150/写入120
IS917+SKhynix H27QFGDYEB 正片 单贴 读取120/写入70
IS917+Micron MT29F512G08CMCC 降级片(黑片) 读取120/写入70
IS917+Micron MT29F1T08CUCABAB 降级片(黑片) 读取120/写入70
IS903和IS917区别在于IS917是单通道主控,属于IS916的升级版,支持新制程颗粒。
海力士颗粒和镁光大S渣颗粒的区别在于镁光颗粒官方量产容量较少,128G U盘默认官方量产为119G(海力士)/117G(镁光)
关于大S颗粒等级判断:
大S级别:
AL =全规格W /严格的要求
AF =全规格
AR =宽松的规格
AT =一次性可编程
AA =没有读ID功能
HP =单平面
BL = SpecTek邮政机电拒绝(25%)
S8 =视觉缺陷,略带商机
S2 =未经测试的第1次
S3 =第三通
SS =结算及送货
S7 =未经测试的结算及送货(镁光 淘汰的晶圆, spectek 没有经过任何测试, 就封装出货了)
S8 =肉眼可见缺陷
ES =工程??样片
SG =保护带故障
镁光旗下的雷克沙也用过Spectek颗粒,不过都是AL AF等级的,SG这样差的芯片从未见过。
[分享]拆 朗科 U903 64G/128G 渣渣U盘:等您坐沙发呢!