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[分享]Lexar 雷克沙 JumpDrive S23 64G U盘拆解

从天猫撸了个S23 64G,据已有的拆解来看,是既有正片,也有降级片(大S),不过雷克沙 Lexra是镁光旗下子品牌,采用的大S颗粒一般也都是AF等级以上的,不会出现所谓的S7 S8或者品相更差(朗科喜欢啊)的颗粒,而售价相对来说也更便宜。如果朗科不收那专利费是不是更便宜?

不过雷克沙S23的外壳确实是十分的渣,脆弱(和朗科U903半斤八两吧)。这个S23 64G采用的是SM3267L单通道主控,速度受到了限制。同时较以前的版本比较 PCB也有一定程度的缩水。而颗粒不是正片,而是型号为PF567的AL等级的颗粒,具体型号为:FBNL85A91KDMABH7-10AL,详细信息为:CE=4,PLANE=2,BLK=2048,PG=512,BYTE=17552,BGA152,属于20NM L85A颗粒。
这U盘这个颗粒是13年第50周的……颗粒品质嘛,早期L85A良率不咋滴,次点的估计都到Spectek去了…

关于大S颗粒的等级介绍:

上拆解图:

主控正面图:
SM3267L

FLASH颗粒图:
PF567

CG检测图:
S23-64G

ATTO性能测试图:
S23-64G-ATTO

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该日志由 霸王硬上弓 于2015年09月04日发表在 无线与硬件 分类下, 你可以发表评论,并在保留原文地址及作者的情况下引用到你的网站或博客。
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